本發明涉及一種層狀釬焊復合材料,其包含:芯材層(2),位于芯材層(2)一側的無釬劑層(1),和位于芯材層(2)另一側的免釬劑層(3);其中,沿著遠離所述芯材層(2)的方向,所述無釬劑層(1)依次包含:中間釬料層(1a)和覆蓋層(1b);所述無釬劑層(1)中的中間釬料層(1a)的厚度與覆蓋層(1b)的厚度的比為20:1?1.5:1。本發明還涉及所述層狀釬焊復合材料的制備方法及包含所述復合材料的熱交換器。
聲明:
“層狀釬焊復合材料及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)