本發明是一種復合電鍍(鑄)制備銅基復合材料用 共沉積促進劑, 由陰離子氟碳表面活性劑、三乙醇胺、六次甲基 四胺和硫脲四種添加劑混和配制所得, 各添加劑在電鍍鍍液中 的成分配比為 : 陽離子氟碳表面活性劑 : 1~5g/L, 三乙醇胺 : 30~ 80ml/L, 六次甲基四胺 : 10~50g/L, 硫脲 : 0~30mg/L。采用上述三 種或三種以上添加劑組成的混合共沉積促進劑, 能有效地促進SiCp與金屬銅的共沉積, 大大增加SiCp在復合鍍層中的含量, 而且SiCp在基體金屬銅中的分布均勻, 從而提高Cu/SiCp復合材料的物理、力學性能, 同時還能改善復合鍍層的表面光潔程度。
聲明:
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