權利要求
1.半導體材料裁切裝置，包括材料裁切機構（1），其特征在于：所述材料裁切機構（1）包括裁切設備（11），所述裁切設備（11）的底部固定連接有裁切刀（12），所述裁切設備（11）的底部固定連接有切割臺（14），所述切割臺（14）的外壁開設有切割縫（13），所述裁切設備（11）的外壁固定連接有廢料處理機構（2），所述裁切刀（12）的外壁固定連接有旋轉處理機構（3）； 所述廢料處理機構（2）包括存儲箱（21），所述存儲箱（21）的外壁與切割臺（14）的外壁固定連接，所述存儲箱（21）的內部開設有空腔，所述切割縫（13）位于存儲箱（21）空腔的位置，所述存儲箱（21）的外壁固定連接有固定支架（22）的一端，所述固定支架（22）的另一端固定連接有電機（23），所述存儲箱（21）的外壁固定連接有傳動裝置（24），所述電機（23）通過轉軸與傳動裝置（24）轉動連接，所述傳動裝置（24）的外壁轉動連接有第二轉動桿（25），所述第二轉動桿（25）位于存儲箱（21）的內部，所述第二轉動桿（25）的外壁固定連接有扇葉（26），且扇葉（26）的數量為六個。2.根據權利要求1所述的半導體材料裁切裝置，其特征在于：所述傳動裝置（24）外壁遠離第二轉動桿（25）的底部轉動連接有第一轉動桿（241），所述第一轉動桿（241）的外壁固定連接有三個弧形板（244）。 3.根據權利要求2所述的半導體材料裁切裝置，其特征在于：所述弧形板（244）的末端固定連接有撞擊塊（243），所述弧形板（244）的外壁固定連接有擠壓刺（242）。 4.根據權利要求1所述的半導體材料裁切裝置，其特征在于：所述旋轉處理機構（3）包括第一氣流口（32），所述第一氣流口（32）開設在裁切刀（12）的軸心處。 5.根據權利要求4所述的半導體材料裁切裝置，其特征在于：所述裁切刀（12）的內部開設有氣流通道（31），所述裁切刀（12）的外壁開設有第二氣流口（35）。 6.根據權利要求5所述的半導體材料裁切裝置，其特征在于：所述第二氣流口（35）和氣流通道（31）數量均為六個，且第二氣流口（35）、氣流通道（31）和第一氣流口（32）均內部連通。 7.根據權利要求5所述的半導體材料裁切裝置，其特征在于：所述第二氣流口（35）的內壁固定連接有螺旋桿（33），所述
聲明：
“半導體材料裁切裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：南通金通茂電子有限公司
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2025年07月23日 ~ 26日 
