本發明公開了一種硅基石墨烯樹脂導電復合材料,包括下列重量份的原料:氧化石墨烯30~50份、環氧樹脂20~40份、異氰酸酯15~35份、丙烯酸丁酯15~35份、二甲肼15~30份、N?甲基?2?吡咯烷酮10~25份、十六烷基三甲氧基硅烷10~25份、硅烷偶聯劑10~20份、苯酚10~20份、二苯胺10~20份、甲苯10~20份和納米硅粉3~5份。本發明還公開了上述硅基石墨烯樹脂導電復合材料的制備方法和應用,本發明通過添加硅基石墨烯和高溫熱處理使熱塑性樹脂與石墨烯相互作用,而使復合材料的分子間具有較強的作用力,提高了環氧樹脂的導電性能、耐熱性和韌性,且降低生產成本。
聲明:
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