本發明公開一種具有低介電常數的填料、環氧基復合材料及其制備方法,屬于復合材料技術領域,包括低介電常數填料和低介電常數的環氧基復合材料的制備。首先將沸石粉高溫焙燒后分散于去離子水中,在沸石分散液中加入無水乙醇、模板劑以及氫氧化鈉溶液,向混合溶液緩慢滴加計算量的正硅酸乙酯,反應結束后,所得混合物過濾、洗滌,移至烘箱中烘干;上述產物高溫焙燒,即低介電常數填料;將上述低介電常數填料經高速攪拌分散于環氧樹脂中,加入固化劑與促進劑,得到的環氧復合物抽真空處理;將上述環氧復合物澆注到模具中,加熱固化即制得具有低介電常數的環氧基復合材料。本發明的有益效果為:有效降低了復合材料的介電常數,提高了復合材料的強度。
聲明:
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