本發明涉及一種CuO@PNIPAm溫敏復合材料及制備方法,首先對多孔CuO進行兩種有效的改性方式;1)通過酸化和硅烷偶聯改性,得到有機改性的CuO?MPS;2)通過控制聚多巴胺表在多孔CuO表面聚合,獲得CuO?PDA;3)將CuO?MPS(CuO?PDA)、NIPAm單體配制成水溶液,選用超聲頻率為20kHz的超聲變幅桿進行插入式反應,超聲功率為750W、采用超聲?間歇(通N2氣)循環模式進行聚合反應,累計超聲輻照1.5h,制備出了CuO@PNIPAm復合材料。通過上述改性方法獲得的改性CuO具有良好的接枝性,進而通過超聲化學一步法可獲得殼層結構可調控的多孔CuO@PNIPAm溫敏復合材料。本技術的發明方案涉及超聲化學法制備多孔CuO@PNIPAm溫敏復合材料,溫敏材料制備方法具有易復合程度高、溫和、低耗能的顯著特點。
聲明:
“CuO@PNIPAm溫敏復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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