本發明提供一種含水率為1000ppm以下的電極復合材料層用導電性糊。該糊包含導電助劑、相對于100質量份的導電助劑為3質量份以上且200質量份以下的聚合物、以及相對于100質量份的導電助劑為12質量份以上且350質量份以下的膨脹性顆粒。而且,上述的聚合物具有選自羧酸基、羥基、氨基、環氧基、唑啉基、磺酸基、腈基、酯基和酰胺基中的至少1種官能團。此外,上述的膨脹性顆粒的熱分解起始溫度為120℃以上且400℃以下。
聲明:
“電極復合材料層用導電性糊、電極復合材料層用漿料、電化學元件用電極及電化學元件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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