本發明公開一種導電聚合物?碳包覆氧化亞硅復合材料及其制備方法,其含有導電聚合物、硅烷偶聯劑、碳和氧化亞硅,其中碳直接包覆在氧化亞硅粒子的表面,硅烷偶聯劑吸附在碳表面,導電聚合物一方面內嵌在碳孔隙中,一方面通過硅烷偶聯劑的橋鏈作用均勻地包覆在碳的表面。其制備方法包括氧化亞硅與碳源高混、高溫燒結(固化及碳化)、聚合物包覆三步。制備的復合材料包覆結構非常均勻,具有較低的體積膨脹效應,電化學性能優異,首次充放電效率得到明顯提升,尤其是改善了氧化亞硅負極材料循環性能較差的缺點。
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