本申請提供的銅基石墨烯復合材料的制備方法,包括:采用電化學拋光工藝對原始板狀銅基底進行預處理,得到預處理后的銅基底,其中,上述原始板狀銅基底的厚度為5μm~25μm;采用化學氣相沉積工藝在預處理后的銅基底的上下表面生長石墨烯,得到石墨烯包覆銅基底;對至少一片石墨烯包覆銅基底進行熱壓燒結處理,得到銅基石墨烯復合材料,上述銅基石墨烯復合材料為由石墨烯和銅基底交替復合形成的層狀復合材料,銅基底在所述銅基石墨烯復合材料的厚度方向上呈單晶態,且呈(111)晶面擇優取向。本申請提供的銅基石墨烯復合材料的制備方法,可制備出電導率較高的銅基石墨烯復合材料。
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