本發明涉及一種以含硅芳炔樹脂為前驅體制備的C/C-SiC復合材料及其制備方法,含硅芳炔樹脂是一種新型的有機無機雜化樹脂,可溶可熔,固化樹脂耐熱性能突出,熱分解殘留率(800℃)高達90%以上。本發明以含硅芳炔樹脂為前驅體,采用前驅體浸漬法(PIP)制備C/C-SiC復合材料,具體工藝為:將纖維或織物浸漬含硅芳炔樹脂前驅體溶液或熔體,制備含硅芳炔樹脂復合材料,經高溫炭化得到多孔C/C-SiC復合材料;再用含硅芳炔樹脂溶液或熔體再次浸漬多孔C/C-SiC復合材料,再經干燥、固化、炭化工序,如此重復2~6次,制得性能優良的致密C/C-SiC復合材料,本發明技術具有浸漬工藝簡易、炭化工藝簡單、致密化效率高、材料性能高的特點。發明的C/C-SiC復合材料可望用于航天航空等高技術領域。
聲明:
“用含硅芳炔樹脂制備的C/C-SiC復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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