本發明的課題在于提供碳纖維增強復合材料,其具有高頻帶的電磁波屏蔽性,同時能夠透過低頻帶的電磁波。本發明為碳纖維增強復合材料,其利用KEC法測定的磁場屏蔽效果的、在300kHz條件下的值SEM300K(dB)與在1GHz條件下的值SEM1G(dB)之比SEM300K/SEM1G為0.50以下。
聲明:
“碳纖維增強復合材料、層疊碳纖維復合材料、層疊復合材料、用于無線供電器的殼體和用于無線受電器的殼體” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)