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低膨脹高導熱無磁瓷封合金及其制備方法

886   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-18 14:46:01
本發明公開了一種低膨脹高導熱無磁Mo-Cu-Ni瓷封合金及其制備方法,該合金配方成分范圍如下,重量百分比:Mo:70~80wt%Cu:15~20wt%Ni:5~10wt%。本發明合金制備方法:采用粉末冶金方法即配料、混料壓坯、預結、燒結制成合金。本發明合金可以滿足電子工業對結構材料的需求,與原用的可伐合金和蒙乃爾合金瓷封材料相比具有:熱膨脹系數更接近95%Al2O3瓷和具有高的導熱率,焊接工藝簡單,機械加工性能好,耐激冷激熱,不易開裂等優點。
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