工作原理
VMC222采用四軸CNC聯動控制與智能視覺測量技術:檢測時,工件固定于高剛性大理石工作臺(承重≥10kg,平面度≤0.5μm),工業相機(2000萬像素,幀率120fps)搭載遠心鏡頭(工作距離50mm,景深±1mm)沿X/Y軸精密導軌(直線電機驅動,重復定位精度±0.5μm)移動,同時Z軸(電動升降,行程150mm,分辨率0.1μm)與R軸(360°旋轉,分辨率0.001°)聯動調整測量角度;LED環形光源(波長470nm,亮度可調)從多角度照射工件表面,相機實時采集不同視角的圖像(采樣頻率最高200幀/秒);圖像數據通過千兆以太網傳輸至工業計算機(Intel Core i9-13900K,內存64GB),結合智能視覺算法(基于深度學習的邊緣提取、亞像素級特征匹配與多幀融合技術)生成三維輪廓數據;測量結果可導入PC-DMIS、Calypso等軟件進行尺寸標注(長度、角度、圓弧半徑等)、形位公差分析(圓度、圓柱度、同軸度等)及缺陷檢測(劃痕、毛刺、孔洞),檢測報告支持PDF/Excel/HTML多格式輸出。
應用范圍
覆蓋多行業微小工件光學檢測場景:3C電子(手機中框孔位、攝像頭模組平面度、指紋識別芯片輪廓度)、半導體封裝(晶圓鍵合間距、芯片引腳共面性、BGA焊球直徑)、精密機械(齒輪齒形誤差、螺紋螺距、軸承滾道圓度)、醫療器械(人工關節表面粗糙度、導管壁厚、注射器針尖角度)及航空航天(微型傳感器尺寸、光纖連接器插芯同心度、衛星微小零件形位誤差)等,尤其適合檢測復雜曲面(如自由曲面、漸開線齒輪、螺旋結構)、透明/反光材質(如玻璃、金屬鍍層)或微小結構(如0.1mm級孔徑、0.05mm級臺階);支持與自動化產線集成,通過IO接口與PLC聯動,實現“上料-測量-分揀-下料”全流程自動化,適配節拍≤30秒/件的在線檢測需求。
技術參數
測量范圍:X/Y軸200mm×200mm,Z軸150mm,R軸360°;測量精度:重復性精度±0.5μm,定位精度±1μm;光學系統:2000萬像素工業相機(幀率120fps),遠心鏡頭(工作距離50mm,景深±1mm),LED環形光源(波長470nm,亮度可調);導軌:直線電機驅動,重復定位精度±0.5μm,最大速度0.5m/s;工作臺:大理石,承重≥10kg,平面度≤0.5μm;控制系統:四軸CNC(X/Y/Z/R軸聯動),支持G代碼編程;接口:千兆以太網、USB 3.0、RS232、IO控制;工作溫度:5℃-40℃;工作濕度:20%-80%RH;電源:AC220V 50/60Hz;重量:350kg;防護等級:IP40。
產品特點
全系列通過ISO 17025國際檢測標準認證,智能視覺算法使邊緣提取精度提升至0.3μm,測量效率較傳統三坐標提升5倍(單件測量時間從2分鐘縮短至20秒);四軸CNC聯動設計實現“一次裝夾、多角度測量”,避免重復定位誤差,重復性精度≤0.5μm;模塊化光源系統支持環形/同軸/背光源快速切換,適配不同表面特性工件;配備自研測量軟件(支持PC-DMIS/Calypso兼容模式),集成智能編程(自動生成測量路徑)、碰撞預警(實時模擬相機運動軌跡)與遠程診斷功能,操作門檻降低70%。VMC222以“微小尺寸、高精度、全自動化”的特性,成為微小工件光學檢測的核心設備。